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手工拆解:通过人工将 PCB 镀金电路板上的一些有价值的零部件、元件等进行拆除分类,比如一些可以二次使用的电子元件、芯片等可以单独拆下进行回收或再利用。对于镀金层,手工拆解可以较为精细地将其与其他部分初步分离,但这种方式效率低、成本高,只适用于小规模或对特定部件有较高回收价值需求的情况。
机械拆解:利用专业的机械设备对 PCB 镀金电路板进行破碎、粉碎等处理,使其成为较小的颗粒或碎片,以便后续进一步分离金属和非金属材料。相比手工拆解,机械拆解效率更高,但需要高成本的设备投入以及专业的操作技术和维护,并且在拆解过程中可能会因机械力对材料造成一定程度的损伤。
加热分解:将镀金层加热至高温,使其分解为金属和非金属两部分。加热过程中,镀金层中的金属会因高温发生物理或化学变化,与非金属材料分离,然后通过物理分离的方法将贵金属和其他物质分开。这种方法需要精确的温度控制和专业的设备,以确保在加热过程中不会产生过多的有害物质或对金属的回收造成影响。
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